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二十一世紀初自動化邁向智能化,半導體逐漸普及,通訊、信息、電子產業快速繁榮。大眾對半導體的認知,與互聯網相比仍相對陌生。近來由于地緣政治半導體產業受到較多關注,而半導體裝備業作為集成電路支柱性產業,建設周期長,技術壁壘高。一旦供應鏈受損,本土企業芯片生產能力不足,將掣肘集成電路產業、信息通訊產業等的發展。
2022年,中國仍是全球最大的芯片市場,而集成電路進口量大,本土產能缺口有望一眾國產廠商補上,在新能源、工業控制等成熟制程領域一展身手,促進國內大市場循環。消費電子市場周期性低迷,新能源汽車、太陽能光伏與面板照明等泛半導體產業將是重要突破點。
半導體設備年會面向大眾,聚焦專業議題,匯聚中國半導體設備供應鏈龍頭企業,分為研討會和展覽展示兩部分。研討會將探討當下前沿方向,展覽則展示芯片制造中的重要設備與零部件。展望未來,半導體設備企業還需夯實技術基礎,積累研發經驗,開放積極交流,半導體設備年會即為國內從業者提供這樣的平臺。
主辦方
中國電子專用設備工業協會
承辦方
中國電子專用設備工業協會半導體設備分會
會議時間
2023年8月9日~11日
會議地點
無錫市太湖國際博覽中心
B1、B2、B3、B4館
一、會議內容
(1)高峰論壇
1、2022年中國半導體設備行業經濟運行分析和2023年發展展望
2、國產集成電路晶圓制造裝備現狀和發展趨勢
3、國產集成電路先進封裝設備現狀和發展趨勢
4、半導體發光二極管制造裝備現狀和發展趨勢
5、太陽能電池制造裝備現狀和發展趨勢
6、我國零部件產業發展現狀和前景分析
(2)專題論壇
制造工藝與半導體設備產業聯動發展論壇
半導體設備核心部件配套新進展論壇
化合物裝備與材料發展論壇
半導體設備與核心部件產業投資論壇
新器件新工藝推動新設備新材料發展
二手設備產業交流合作論壇
封測技術與設備材料論壇
二、展覽范圍
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芯片代工設備
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芯片代工及封裝廠房設備
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封裝設備
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平板顯示器設備
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光伏設備
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檢查和測試設備
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設施、污染控制
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處理設備
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組裝設備
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量測設備
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材料、軟件與核心部件
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其它
三、參會人員
國家科技重大專項的領導和專家、重大項目承擔單位、有關行業協會、產業聯盟領導和專家;半導體制造裝備和集成電路、LED、太陽能電池生產企業、科研院所及核心部件供應商負責人和工程技術人員;國內外知名半導體專家;投資機構分析家;新聞媒體等。
四、參展/贊助企業
五、聯系我們
展示和演講聯系人:
黃剛 電 話:13917571770(微信同號)
E-mail: hg@cepem.com.cn
甘鳳華 電話:15821588261(微信同號)
E-mail: faith@cepem.com.cn
姜皖蓉 電話:15680880839(微信同號)
E-mail chloe.jiang@cepem.com.cn
參會報名:
宋龍 電話:13585807781(微信同號)
E-mail:lucy.peng@lemaifu.com
媒體聯絡:
黃菲娜 電話:18717999295(微信同號)
E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn
(北京)金存忠 電話:010-68860519
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