服務(wù)熱線
名家專欄
名家專欄
關(guān)于團(tuán)隊研究成果在ISSCC 2023上發(fā)表5篇論文的感想
2023-03-10
1032
同事寫了文章，用我的公眾號做了推送，講的是我團(tuán)隊的教師學(xué)生在ISSCC'2023上發(fā)表5篇論文。說起我對IEEE SSCS（Solid-State Circuits Society，固態(tài)電路學(xué)會）的貢獻(xiàn)，除了我在1999年創(chuàng)辦了IEEE SSCS Beijing Chapter之外，就是推動國內(nèi)學(xué)者在ISSCC這個會議上發(fā)表學(xué)術(shù)論文。 1999年6月，Jan van der Spiegel教授代表IEEE SSCS訪問清華，IEEE SSCS剛剛從一個Technical Council（技術(shù)
全球芯片短缺、成因及影響分析
2022-12-08
742
2020年下半年開始出現(xiàn)的芯片短缺現(xiàn)象，已經(jīng)演化為全球整體芯片短缺的嚴(yán)重問題；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生失穩(wěn)失序；芯片短缺對汽車產(chǎn)業(yè)造成很大影響，可以說是一場危機。對此，全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界均高度重視，甚至多國政府也將解決芯片短缺問題提上議事日程。 本文將從芯片短缺情況、原因與影響三方面來討論：了解芯片短缺的動態(tài)情況，以及找準(zhǔn)芯片短缺的成因，分析芯片短缺對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來短期的業(yè)績影響及長期的結(jié)構(gòu)影響，以及本次芯片短缺對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與企業(yè)發(fā)展的啟示。 一 芯片短缺現(xiàn)狀情況 1.全球整體
“清華校友—志華集成電路獎學(xué)金”2025年度獲獎名單出爐，3年累計獲獎學(xué)生150名
2025-12-18
20
【摘要】清華校友—志華集成電路獎學(xué)金，獎金額每人1萬元。從2023年第一次實施，3年來累計獎勵學(xué)生150名。再次感謝捐贈資金的校友，期望行業(yè)內(nèi)校友企業(yè)和非校友企業(yè)能繼續(xù)接待獲獎學(xué)生參觀、訪問、學(xué)習(xí)；也
“清華校友—志華集成電路獎學(xué)金”2024年度獲獎名單出爐
2024-12-23
842
【摘要】清華校友—志華集成電路獎學(xué)金，獎金額每人1萬元。去年（2023）年獎勵學(xué)生30名。今年(2024)獎勵學(xué)生60名。感謝捐贈資金的校友，期望行業(yè)內(nèi)校友企業(yè)和非校友企業(yè)能繼續(xù)接待獲獎學(xué)生參觀、訪問、學(xué)習(xí)；也歡迎校友回學(xué)校時，約請這些學(xué)術(shù)談天說地，指導(dǎo)他們的學(xué)業(yè)級職業(yè)。 1.獎學(xué)金 “清華校友—志華集成電路獎學(xué)金”是清華大學(xué)的校級獎勵。最初由部分清華校友及其所在的企業(yè)捐贈1700萬元人民幣成立。2024年又新獲得校友捐資300萬元，獎勵金基金部分總額達(dá)到了2000萬元。接受捐
獲得電路與系統(tǒng)學(xué)會最佳貢獻(xiàn)作者獎有感
2024-12-23
957
2024年5月21日，臺灣大學(xué)的鄭桂中教授在新加坡參加國際會議IEEE ISCAS（International Symposium on Circuits and Systems）現(xiàn)場拍攝的一張照片（圖1）。照片是是IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會（CASS - Circuits and Systems Society)的現(xiàn)任主席Myung Hoon Sunwoo述說CASS的成立75年以來、國際會議ISCAS舉辦58年以來的一些學(xué)術(shù)成就，包括了最佳貢獻(xiàn)作者獎。其中本人位于最佳貢獻(xiàn)作者獎之首。這個獎勵不是每年都頒發(fā)
創(chuàng)辦A-SSCC20周年有感
2024-11-20
666
20年前，作為發(fā)起人之一，發(fā)起了一個國際會議，IEEE 亞洲固態(tài)電路會議（IEEE Asian Solid-State Circuits）簡稱A-SSCC。這是固態(tài)電路學(xué)會（IEEE Solid-State Circuits Society），簡稱SSCS，獨立擁有、獨立支持的第二個學(xué)術(shù)會議。圖1給出了SSCS支持的幾個學(xué)術(shù)會議。 A-SSCC每年舉辦一次，原則上是在臺灣地區(qū)、中國大陸地區(qū)、韓國、日本輪流召開，除了2013年在這四個地區(qū)之外的新加坡舉辦過一次之外，一直在這四個
“清華之友—志華集成電路獎學(xué)金”啟航
2024-06-25
862
“清華之友—志華集成電路獎學(xué)金”是清華大學(xué)的校級獎勵。由數(shù)位清華校友及其所在的企業(yè)捐贈1700萬元人民幣成立。捐贈對象是清華大學(xué)教育基金會，清華大學(xué)教育基金會單獨立賬成立“清華之友-志華集成電路獎勵基金”，并按照年固定收益5%的額度，大致每年85萬元資金用來獎勵清華大學(xué)從事集成電路領(lǐng)域研究和學(xué)習(xí)的全日制在校研究生和本科生。
MIT喜歡搞怪
2023-02-10
1022
麻省理工，戲稱M國的省級技校，是一個喜歡“搞怪”的學(xué)校。用好聽的詞兒，是有意思、有特點的學(xué)校。 例如：提前申請（EA - Early Action）發(fā)榜的時間是12月17號中午的12:17；常規(guī)申請（RD – Regular Decision）發(fā)榜日期是πDay——3月14號。 小女被提前申請MIT被錄取后，學(xué)校先是用電子郵件通知學(xué)生已經(jīng)被錄取，隨后又用傳統(tǒng)信件郵寄了一大堆紙質(zhì)文件，當(dāng)然包含錄取通知、學(xué)校介紹之類的文件，這些應(yīng)該是大學(xué)錄取新生的常規(guī)操作。但是，不常規(guī)的是在這一堆紙張中，又弄出了
油茄——家慈做過的私房咸菜
2022-09-29
86
落秧子的小茄子用來吃，舊時在農(nóng)家人看來屬于廢物利用。深秋季節(jié)，大致在霜降季節(jié)前后，田野中的茄子不再生長，茄子的葉子被冷空氣吹傷，白天太陽一曬，葉子就逐漸失去水分，蔫不拉幾的，生氣全無。
雜談第三代、第五代半導(dǎo)體
2022-07-11
111
半導(dǎo)體，通常是IV族元素組成的材料，比如IVA族的元素硅、鍺。但是并不是全部第IV族的元素都有良好的半導(dǎo)體電特性。能用來做電子器件的通常是鍺和硅。支撐今天的信息社會的信息處理器件（集成電路）的材料是硅，其主流加工工藝是平面工藝。 人們一直試圖研究新材料，改善半導(dǎo)體特性。比如試圖利用第III族元素鎵（導(dǎo)體）+第V族元素砷（非導(dǎo)體）結(jié)合，整出某種具有第IV族元素（半導(dǎo)體）特性的材料，因此就有了化合物半導(dǎo)體。也存在將同屬于第IV族的不同元素（比如碳+硅）化合的新材料，也成為化合物半導(dǎo)體。主要用來實
EDA技術(shù)發(fā)展舊故事（上）
2022-07-11
44
本文主要取自UC Berkeley大學(xué)Alberto Sangiovanni–Vincentelli教授為《電路與系統(tǒng)簡史》寫的一篇文章，為了紀(jì)念位已經(jīng)逝去的該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Don Pederson和Richard Newton而作。 即將由清華大學(xué)出版社出版的《電路與系統(tǒng)簡史》 一、早期階段（1964-1978年） EDA的基礎(chǔ)在這一時期奠定。一些開創(chuàng)性論文至今仍有深刻影響的。這個時期的基礎(chǔ)性的成果可以集中到六個方面：電路仿真、邏輯仿真與測試、MOS時序仿真、PC
EDA的舊故事（下）
2022-07-11
19
本文主要摘自 Lanza techVentures公司Lucio Lanza （Managing Director）為《電路與系統(tǒng)簡史》撰寫的一章。是一篇關(guān)于設(shè)計自動化（Design Automation）的文章，它并不是一篇詳盡的歷史，而是更像一套明信片，其中描繪了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的這個微小卻又很有意義的部分的發(fā)展演化，也包含了一些對于它的未來發(fā)展的遐想。 本書由時任IEEE CASS 主席、意大利Pavia大學(xué)教授Franco Maloberti主編，經(jīng)我的學(xué)生們翻譯，由清華大學(xué)出版社出版，
關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)的人才需求
2022-07-11
28
2018年2018年4月16日晚，美國商務(wù)部發(fā)布公告稱美國政府在未來7年內(nèi)禁止中興通訊向美國企業(yè)購買包含芯片在內(nèi)的敏感產(chǎn)品。一石激起千層浪，特朗普大頭領(lǐng)對全國人民進(jìn)行了空前好的科普。上到黨和國家領(lǐng)導(dǎo)人，下到普羅大眾，人人談芯片，人人知道中國芯片產(chǎn)業(yè)的落后，筆者在多個場合下說過，4.16事件之前，媒體高歌猛進(jìn)，形式一片大好，到處都是“美國人嚇尿了”、“日本人害怕了”，這顯然是錯誤的；4.16事件之前，媒體哀鴻遍地，中國什么都不行，這也不對。 以大學(xué)為首的各類人才培養(yǎng)單位，也不能免俗，大談集成電路人才的
工程學(xué)科的科研要解決工程問題
2022-06-08
24
李姓朋友，稱學(xué)弟或?qū)W生皆可。其人為滬地中科院某研究所教授，享受國務(wù)院特殊津貼，某民主黨派上海市副主委。關(guān)于工程學(xué)科科研與工業(yè)的脫節(jié)，發(fā)表了數(shù)段高論，本文為其觀點實錄。標(biāo)題為我所加。 一、關(guān)于投資及科研資金的去向 為什么眾多金主們都聚奔向那幾個名聲在外的明星公司。因為我國真正有競爭力的高科技科技成果能拿出來的太少了。院子里有大量的博士們留洋博士們不疼不恙地在enjoy自己那點破東西，不斷地跟蹤文獻(xiàn)熱點變著法兒撒胡椒面。我推崇基礎(chǔ)科研出好成果，其實那是更難的，科研隊伍中也就20%以
集成電路領(lǐng)域缺少人才：短時期內(nèi)無解
2022-06-06
21
5月14號離開北京，20號夜里返回北京。蘇州、上海、海南、深圳轉(zhuǎn)了一圈，遇到不少從事集成電路領(lǐng)域工作的前學(xué)生。吃吃喝喝之外，感受最深的就是缺人，創(chuàng)業(yè)者抱怨招人難，從業(yè)者暗喜跳槽和薪酬翻倍。相互競爭的企業(yè)，在老師面前也可以其樂融融的喝酒聊天，展現(xiàn)出一幅欣欣向榮又困難重重的擰巴景象。 我個人認(rèn)為集成電路屆缺少人才，短時期一定是、必須是一個無解的問題。之所以說無解，是算賬算出來的，不是拍腦袋拍出來的。 （1）依據(jù)統(tǒng)計，2020年中國芯片（產(chǎn)品）產(chǎn)值大致是550億美元，進(jìn)口芯片大致是3
集成電路設(shè)計技術(shù)發(fā)展的標(biāo)志
2022-06-06
24
澳門大學(xué)的路延教授，邀請我在第三屆華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會上發(fā)言，表示祝賀，我真心的非常高興。這不是大會主席們?yōu)槲曳饬艘粋€榮譽主席的職位我才高興，我是發(fā)自內(nèi)心的高興，為中國集成電路設(shè)計技術(shù)的發(fā)展、提高而高興。 國際固態(tài)電子學(xué)會議（ISSCC-IEEE InternationalSolid-State Circuits Conference）被譽為集成電路設(shè)計領(lǐng)域的奧林匹克競賽，它不僅代表著集成電路設(shè)計領(lǐng)域的最高水平，還被視為信息產(chǎn)業(yè)與市場的風(fēng)向標(biāo)，這是因為整個信息技術(shù)都構(gòu)建在集成電路之上。路延
花旗國如何看待其半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈的安全性（之一：集成電路設(shè)計企業(yè)）
2022-06-02
53
【引言】2021 年 2 月，花旗國大統(tǒng)領(lǐng)拜登簽署了第 14017 號行政命令，要求其政府對半導(dǎo)體、新能源電池、稀土礦物、醫(yī)藥用品等四大領(lǐng)域的供應(yīng)鏈進(jìn)行全面審查，以識別風(fēng)險、解決漏洞并制定完善供應(yīng)鏈韌性的戰(zhàn)略。大統(tǒng)領(lǐng)簽署命令時，引用了一句諺語“因為缺少釘子，鞋扔了。因為缺鞋，馬丟了”，如此這般，直到王國滅亡。供應(yīng)鏈中只要出一點點的小故障都會影響美國的安全、工作、家庭和社區(qū)。為了進(jìn)行這項全面審查，拜登政府成立了一個內(nèi)部工作組，涵蓋十多個聯(lián)邦部門和機構(gòu)。政府官員咨詢了來自勞工、企業(yè)、學(xué)術(shù)機構(gòu)、國會以及美國盟友
花旗國如何看待其半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈的安全性（之二：集成電路制造）
2022-06-02
35
（上接第一部分：集成電路設(shè)計） 四、關(guān)于集成電路制造 （一）花旗國關(guān)于集成電路制造行業(yè)的基本估計 半導(dǎo)體產(chǎn)品幾乎為經(jīng)濟的各個部門提供驅(qū)動動力，包括能源、醫(yī)療保健、農(nóng)業(yè)、消費電子產(chǎn)品、制造和運輸。2019 年全球?qū)Π雽?dǎo)體的最終用途需求為：手機（26%）、信息和通信基礎(chǔ)設(shè)施（包括數(shù)據(jù)中心、通信網(wǎng)絡(luò)）（24%）；計算機 (19%)、工業(yè)(12%)、汽車 (10%) 和消費電子 (10%)。 在這些不同的應(yīng)用中，有大約9%直接支持國家安全和關(guān)鍵
花旗國如何看待其半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈的安全性（之三：組裝、測試和封裝以及先進(jìn)封裝）
2022-06-02
54
（上接第一部分：集成電路設(shè)計；第二部分：集成電路制造） 五、關(guān)于ATP（assembly, test, andpackaging )及先進(jìn)封裝 關(guān)于組裝、測試、封裝及先進(jìn)封裝的基本結(jié)論： （1）對于技術(shù)含量相對較低的后端半導(dǎo)體 ATP，美國嚴(yán)重依賴集中在亞洲的外國資源。 （2）隨著芯片變得越來越復(fù)雜，先進(jìn)的封裝方法代表了重大技術(shù)進(jìn)步的潛在領(lǐng)域。然而，由于美國缺乏必要的材料生態(tài)系統(tǒng)，因此對于發(fā)展強大的先進(jìn)封裝行業(yè)，美國也不是具有成本效益的地點； （3）于此對應(yīng)，
花旗國如何看待其半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈的安全性（之四：半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備）
2022-06-02
29
（上接第一部分：集成電路設(shè)計；第二部分：集成電路制造；第三部分：基本封裝、測試與先進(jìn)封裝） 五、半導(dǎo)體產(chǎn)品制造設(shè)備 （一）半導(dǎo)體制造設(shè)備SME概述 半導(dǎo)體產(chǎn)品加工制造設(shè)備SME有很多種類，分別用于半導(dǎo)體生產(chǎn)線的不同工序。包含有專門用于制造裸晶圓（材料）、將裸晶圓加工為成品晶圓的半導(dǎo)體（前端）設(shè)備、封裝（后端）設(shè)備，以及用于制造光掩模的設(shè)備（掩模制造）的設(shè)備等類型。芯片制造商在其生產(chǎn)線中需要全部類別的前端設(shè)備。復(fù)雜的前端半導(dǎo)體制造設(shè)備的成本是半導(dǎo)體晶圓廠成本高的主要原因（還
粵公網(wǎng)安備44030002007346號