服務(wù)熱線
核心方向是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用、工藝升級與封裝創(chuàng)新三大趨勢,推動產(chǎn)品從“功能實現(xiàn)”向“系統(tǒng)優(yōu)化”跨越 。
第三代半導(dǎo)體應(yīng)用:采用碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等新型半導(dǎo)體材料,提升芯片在高頻、高溫及高效率場景下的性能,滿足新能源汽車、5G通信等對電能轉(zhuǎn)換效率和耐高溫的嚴(yán)苛需求。
工藝升級:通過先進(jìn)制程(如14nm以下節(jié)點)和數(shù)字電源技術(shù),優(yōu)化芯片能效比與穩(wěn)定性。例如,40nm BCD工藝量產(chǎn)推動車規(guī)級芯片自給率提升至35% 。 ?
先進(jìn)封裝:電源管理芯片行業(yè)的技術(shù)水平正朝著更高集成度方向發(fā)展,例如將多個電源管理功能模塊集成在一顆芯片上,像某些先進(jìn)芯片已能集成降壓、升壓、充電管理等至少5種功能。

薩科微有碳化硅SiC二極管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢復(fù) 功率二極管等高端產(chǎn)品,可滿足新能源汽車、高端裝備、通訊電力、太陽能光 伏、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)需求;薩科微通用型產(chǎn)品有肖特基二極管、 ESD靜電保護(hù)二極管、TVS瞬態(tài)抑制二極管等通用二極管和三極管,功率器件 有高中低壓的MOS管、可控硅、橋堆等,和電源管理芯片LDO、AC-DC、DC-DC 芯片系列、還有傳感器、高速光耦、晶振等為客戶提供配套服務(wù),在智能手機(jī) 、手提電腦、機(jī)器人、智慧家居、物聯(lián)網(wǎng)、LED照明、3C數(shù)碼、智能穿戴品、 萬物智聯(lián)等產(chǎn)品上面廣泛應(yīng)用!薩科微的兄弟公司——金航標(biāo),產(chǎn)品銷往世 界各地,服務(wù)超一萬家客戶,產(chǎn)品有北斗GPS雙模天線、藍(lán)牙、WiFi、Zigbee、 NB-IoT、LORA、UWB、天線系列,及配套的射頻轉(zhuǎn)接線;現(xiàn)在產(chǎn)品拓展到板 與線的各種連接器、板端座子、接插件、信號開關(guān)系列;及汽車摩托車線束, 工業(yè)、醫(yī)療、科研用特種線材,非標(biāo)定制品等三大系列,與薩科微一起為電子 整機(jī)產(chǎn)品公司提供配套服務(wù)。




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