服務熱線
現在英偉達GB200的交付已經進入穩定交付期,根據英偉達財報電話會上的說法,現在已經滿負荷生成,NVL72每周可生成約1000個機架,隨著產能爬坡,三季度還將進一步加速。而且GB300的交付也會慢慢上量,那GB300中各個重要組件的價值量拆解對投資者來說就非常關鍵了,這篇文章我們先來拆解NVL72中的液冷價值量,看下GB300相比GB200,液冷的設計有哪些變化?哪部分的價值量增加最多?
液冷服務器機架
先看下液冷服務器都需要包含哪些東西。

服務器:
IT Rack:里面安裝有多臺 Server(服務器),服務器在運行時會產生大量熱量,需要液冷系統進行散熱。 Left Manifold(左側集流管):負責將冷卻液體輸送到各個服務器,為服務器提供冷卻介質。 Right Manifold(右側集流管):用于收集經過服務器、吸收了熱量的冷卻液體。
這里的manifold可以翻譯成集流管,或者是歧管,冷卻液就是在這里面流。
CDU
CDU是Cooling Distribution Unit的縮寫,即冷卻分配單元 ,主要負責在液冷系統中分配和管理冷卻液體。
Pump(泵):用于為冷卻液體的循環提供動力,推動液體在系統內流動。 Water Tank(水箱):儲存冷卻液體,保證系統有足夠的液體進行循環冷卻。 Plate Heat Exchanger(板式換熱器):用于將吸收了服務器熱量的冷卻液體與其他冷卻介質進行熱量交換,使冷卻液體降溫,以便再次循環使用。
Cooling Tower
Cooling Tower(冷卻塔)是通過與外界空氣等進行熱交換,將從板式換熱器傳來的熱量散發出去,從而使用于交換的冷卻介質降溫,以便再次回到板式換熱器參與熱量交換。
下面的圖是一個GB200 NVL72機架的簡易示圖,可以看到Manifold左右兩側的顏色是不一樣的,藍色表示里面的冷側歧管,也就是上面圖中的Left Manifold,來自CDU的低溫冷卻液在此分路,送往各服務器的冷板;紅色表示熱側歧管,也就是上面圖中的Right Manifold,服務器冷板流出的高溫冷卻液在此匯總,回流至CDU。

對于服務器機架中液冷的拆解,查了很久沒有查到NVL72的很好的圖,下面這個圖是參考的ZOMI大神的一個圖,這個是華為的服務器的拆解,但機架其實差不太多,也可以供大家參考,了解在Rack層面,哪些是跟液冷相關的。

服務器托盤
下面從各個tray的視角來拆解一下液冷。下面這個圖是一個GB200的compute tray的拆解。

我們星球的云盤數據庫中,專門整理過GB200的架構圖,包含18個compute tray和9個Switch tray。

每個compute tray是包含4個GB200,也就是兩個Bianca 板卡,每塊 Bianca 板卡配備 1 顆 Grace CPU 和 2 塊 Blackwell GPU。下圖中cold plate也就是冷板覆蓋的就是一個 Bianca 板卡。所以在GB200中,1個CPU及2個GPU對應一個大冷板。而GB300中,則是每個芯片對應一個小冷板。
下圖中的QDs就是快接頭Quick Disconnects,同樣藍色軟管中流入的低溫冷卻液,紅色軟管中流出的高溫冷卻液。

需要多提一點,快接頭也是一個很重要的零件,不僅僅是在單個tray中使用,在rack層面,也會使用很多,具體數據我們都會在下面章節中講。

價值量拆解
上面講了這么多,主要是為了先讓大家理解GB200的架構,這樣再來看價值量拆解就會比較容易理解,不看直接看這個章節的內容,會一頭霧水。
冷板數量
關于GB200 與 GB300 在方案設計的區別,我們上面也提過了,兩者都借助托盤來安放芯片及對應的冷板,不過 GB200 是 1 個 CPU 搭配 2 個 GPU** 對應一塊大冷板;GB300 則是每個芯片對應一塊小冷板**。
另外,在 Switch 部分,二者都有 18 個 ASIC 芯片,且都是兩個芯片對應一塊冷板。據此計算,GB200 對冷板的需求是 36 塊加 9 塊,總共 45 塊大冷板;GB300 則需要 108 塊小冷板加上 9 塊大冷板。
從價值量來看,GB200 的大冷板單塊價值為 650 美金,GB300 的小冷板單塊價值為 240 美金。
冷板供應商體系
1、GB200 冷板供應
GB200 的液冷板市場主要由 AVC 主導,市場份額超過 55%,雙鴻以 25%-30% 的份額位居第二,Cooler master 作為第三供應商補充市場供給。交付模式上,液冷板以裸板形式提供給廣達、鴻海等下游廠商,連接工序由 IT 側完成,流程較為簡單。
2、GB300 冷板供應與生產調整
GB300 的供應商體系發生顯著變化,Cooler master 成為主要供應商,占據超過55% 的市場份額,AVC 退居第二,雙鴻的份額大幅下降至不足 5%。生產流程上,GB300 的液冷板需先進行小集成,包括連接軟管、安裝快接頭并完成密閉性測試,隨后將集成好的模組交付給廣達、鴻海進行簡單封裝。由于生產工作量較大,Cooler master 與英維克、川環等大陸廠商合作代工液冷板,生產完成后由 Cooler master 進行集成,英維克還提供快速插頭等部件。
軟管與 Manifold 的價值量對比
GB200 和 GB300 的軟管價格存在明顯差距。GB200 的軟管價格為 1200 美元/柜,而 GB300 的價格上漲至 1800-2000 美元/柜。
相比之下,GB200 和 GB300 的 Manifold 價格差異不大,均維持在 28000-30000 美元/柜的水平,保持相對穩定。
快接頭的數量與價值量
GB200 和 GB300 的快接頭需求因產品設計不同而有所差異。GB200 包含 126 個計算部分快接頭和 18 個 Switch 部分快接頭;GB300 的計算部分快接頭數量翻倍至 252 個,Switch 部分仍為 18 個,總量明顯高于 GB200。
在價格方面,GB200 的快接頭價格為 45 美元/對,而 GB300 的價格略升至 55 美元/對。
快插頭供應商與技術升級
GB200 的快插頭完全由歐美企業供應,采用 UQD 方案。
GB300 的快插頭方案升級為 NVUQD,供應商體系發生重大變化,歐美企業的份額大幅減少,Cooler master、AVC、富士達等廠商成為主要供應商。由于產能限制,Cooler master 還聯合英維克參與快插頭供應,以補充產能需求。
CDU 供應商模式變化
GB200 的 CDU 采用授權認證模式,維諦是唯一獲得認證的供應商。
GB300 取消了授權認證機制,改為以方案設計為核心的合作模式,供應商體系更加分散,臺達、寶德、Cooler master、維諦等廠商均參與 CDU 供應,共同滿足市場需求。
最后提一下關于液冷產品的毛利率,CDU的毛利率大概在50%以上,冷板、Manifold和快接頭這些,基本都是在30%以上。
免責聲明:本文采摘自“半導體綜研”,本文僅代表作者個人觀點,不代表薩科微及行業觀點,只為轉載與分享,支持保護知識產權,轉載請注明原出處及作者,如有侵權請聯系我們刪除。




粵公網安備44030002007346號