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當大家還在議論臺積電南京28納米產線擴產一事時，日本向臺積電拋來了橄欖枝。  
  5月31日，日本經濟產業省日宣布，將支持臺積電在日本設立芯片研發中心， 該研發中心將投資370億日元，日本政府將支付其中的一半 。信越化學、旭化成、揖斐電（Ibiden）等 20多家日本企業也將參與該計劃 。  
 

（圖源：臺灣經濟日報）    
         

芯片制造，各國“兵家必爭之地”

  “半導體產業已采取行動去解決短期供需吃緊的問題， 但供應鏈可能仍要花上數年的時間，才能解決短缺的情況。 ”英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）5月31日表示。       受新冠疫情、自然災害、貿易摩擦、工人罷工、后疫情時代經濟復蘇等諸多因素影響，全球已經處于芯片供不應求的狀態，特別是車規芯片已經嚴重缺貨。這全球各國意識到了問題的嚴重性，紛紛希望發展本國芯片制造業。芯片制造已經成為各國“兵家必爭之地”。  
               

日本出資支持在日研發

    5G網絡、自動駕駛技術、數據中心和人工智能日益進步，預計芯片需求的大幅度增長和產能的嚴重短缺，日本希望自己的企業可以擁有更好的合作關系，因此有意幫助其半導體制造商加強與臺積電的聯系。       據日經新聞報道，包括電子元件制造商揖斐電 (Ibiden) 、信越化學、旭化成等在內的約20家日本公司將與臺積電展開合作，在日本的一研究中心研究芯片生產技術。該研發中心將投資 370 億日元（約合人民幣22億元），日本政府將支付其中的一半。       今年2月，有報道稱，臺積電表示將斥資約 1.78 億美元在東京附近開設一家材料研究子公司。       另外，根據日媒近日消息，在日本經濟產業省的主導下， 臺積電可能會和索尼在日本興建前端工程工廠，總投資將達到1萬億日元（約合人民幣582億元）以上， 但計劃具體能否落地還得看日本政府是否增加投資。       根據報道，該合資公司將由臺積電主導，并且索尼以外的日本企業也可能會部分出資，前端工程工廠的位置落腳在目前索尼位于熊本縣菊陽町的圖像傳感器工廠附近，預估將會生產汽車、產業機械、家電等用途的芯片產品，未來該地還會再建立封裝等后段工程工廠。       據了解，日本政府自去年以來也在積極的加強本國的半導體產業鏈。日本政府還設置了總額 2000 億日元（約合人民幣 118 億元）的基金，用于擴大半導體、蓄電池的生產。  
 

（圖源：臺積電官網）

百億美元赴美建廠

    不久之前，臺積電宣布， 計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建設一家工廠 。這將是臺積電在美國的第二個生產基地，臺積電第一個美國工廠位于華盛頓卡默斯。       亞利桑那工廠將采用先進5nm制程工藝，計劃于2021年開始施工、2024年完成建設，投產后可創造超過1600個高科技人才工作崗位及數千個間接工作崗位。       分析人士認為，臺積電此舉是對特朗普政府擔憂依賴亞洲技術的回應。此前曾有報道，稱特朗普政府正與芯片制造商英特爾、臺積電進行商討， 希望他們能將生產線轉移至美國 。目前，尚不清楚臺積電可能獲得哪些財政激勵。       亞利桑那工廠完工后，每月可生產2萬個晶圓。相比之下，臺積電的主要生產基地每月能生產數十萬個晶圓。據彭博社報道，臺積電在臺南市建設工廠耗資170億美元。因此，在美建廠的成本更高。       對此，臺積電董事長劉德在近日的電話會議上表示：“目前存在成本差距，這一點很難接受。我們正在做很多事情來縮小成本差距。”  
               

南京廠28nm擴產

      4月22日，臺積電召開臨時董事會， 核準28.87億美元預算，將在南京廠擴充2萬片28nm的月產量。 目前，臺積電在南京的12英寸晶圓廠月產能僅2萬片，擴充產能后的月產能為4萬片。       該消息披露后，有觀點認為臺積電此舉將會成為打擊大陸芯片產業的重要一環，極大影響大陸芯片產業的發展，必須制止臺積電擴產。也有認為，從實事求是的角度看，臺積電南京廠擴大產能，對中國大陸半導體產業是利大于弊。       在這場半導體軍備競賽中， 臺積電成為最大贏家 ，是各國極力拉攏的對象。除了日本、美國等， 歐盟也拿出百億歐元對外商進行補貼 ，希望臺積電、三星、英特爾等赴歐洲建廠。  
 

（圖源：臺積電官網）   
         

營收排名出爐，臺積電穩居第一

  TrendForce集邦咨詢研究顯示，受惠于多項終端應用需求齊揚，各項零部件備貨強勁，晶圓代工產能自2020年起便供不應求。2021年第一季度，全球前十大晶圓代工業者總產值仍再次突破單季歷史新高。  
 

（圖源：集邦咨詢）
      在這份榜單中， 臺積電第一季營收以129.0億美元穩居全球第一，同比增長2%。 主要營收貢獻來自7nm在AMD、聯發科和高通訂單持續挹注下穩定成長，同比增長23%。       在12英寸晶圓方面，臺積電一家獨大，而近一年，對其產能需求增長最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場的增長勢頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺積電代工生產，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺積電相關產能越發吃緊。       同時，由于聯發科無法繼續給華為供貨手機芯片，聯發科原本要在臺積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬片的12英寸晶圓代工產能，而這部分缺口很可能由AMD填補上。       臺積電16nm和12nm制程則得益于聯發科5G射頻收發器和比特大陸礦機芯片需求強勁，營收同比增長近10%。       而頗受市場關注的5nm，受到最大客戶蘋果進入生產淡季的影響，營收則有所下滑。    

寫在最后

 

全球晶圓代工產業的增長勢頭依然明顯，短期內產能緊張的局面難以緩解。臺積電也將加快投資和產能擴充的腳步。臺媒經濟日報此前曾爆出一封臺積電總裁魏哲家寫給IC設計廠商的信件，其中提到臺積電將在未來三年里投資1000億美元（約合人民幣6370億元）擴大產能，新建和擴建晶圓廠，先進制程和成熟工藝產能的提高將會齊頭并進。

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