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我們可以從技術需求、應用場景和產業鏈三大驅動力來理解為什么近幾年光模塊行業出現了爆發式增長。

一、技術演進驅動

1. 速率升級

• 以太網標準從 100G → 400G → 800G → 1.6T 快速迭代。

• 數據中心、骨干網對單波長速率（從25G → 50G → 100G → 200G）的需求，直接帶動了光模塊換代。

2. 接口與封裝進步

• 電氣接口：CEI-112G、CEI-224G標準推動SerDes速率翻倍。

• 光接口：QSFP-DD、OSFP、CPO 等新型封裝形態滿足高密度、低功耗要求。

• 這使得單位機架帶寬提升數倍，模塊出貨量隨之激增。

二、應用場景爆發

1. 數據中心 (DCI & Cloud)

• 超大規模云廠商（Google、AWS、Microsoft、Meta）建設AI集群，需要大規模GPU互聯，800G/1.6T互聯需求爆發。

• 典型場景：一座AI訓練集群可能需要數十萬顆光模塊，單項目體量數億美元。

2. 電信運營商網絡升級

• 5G/6G無線回傳與核心網建設，驅動25G/50G/100G光模塊大規模部署。

• 固網寬帶（FTTx）推動XGS-PON、50G-PON光模塊需求。

3. AI算力驅動的新需求

• 訓練大模型需要GPU集群，GPU之間通信延遲和帶寬要求極高。

• 光模塊成為“算力基礎設施”，從配角變為剛需核心。

三、產業鏈與成本因素

1. 硅光與封裝工藝成熟

• 硅光 (SiPh) 平臺量產，顯著降低成本和功耗。

• CPO、LPO 等新架構，使模塊功耗下降 20–30%，提高性價比。

2. 規模化帶動成本下降

• 數據中心廠商批量采購（一次性10萬只起）顯著攤薄成本。

• 與10年前100G光模塊剛起步時相比，單Gbps成本下降了約90%。

3. 資本與產業政策推動

• 中國、美國均將光通信產業列入戰略重點，資本大量涌入，產能快速擴張。

四、總結與前瞻

• 總結：光模塊行業爆發式增長的核心原因是數據流量指數級增長 + AI算力需求 + 技術演進+成本下降的疊加效應。

• 未來趨勢：

1. 800G → 1.6T → 3.2T 模塊將在未來5年逐步商用。

2. CPO、硅光、液冷光模塊將成為下一代主流方向。

3. 光模塊的角色將從“連接器件”上升為“算力網絡核心”，行業地位顯著提高。

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