標題要聞1：英特爾先進工藝重大進展，18A今年量產14A進入早期測試

今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，并宣布了全新的生態系統項目和合作關系。此外，行業領域齊聚一堂，探討英特爾的系統級代工模式如何促進與合作伙伴的協同，幫助客戶推進創新。

英特爾公司首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）在開幕演講中分享了英特爾代工的進展和未來發展重點，強調公司正在推動其代工戰略進入下一階段。英特爾代工首席技術與運營官Naga Chandrasekaran以及代工服務總經理Kevin O’Buckley也分別發表了主題演講，展示了制程和先進封裝的最新進展，并重點介紹了英特爾代工遍布全球的多元化制造和供應鏈布局，以及生態系統的支持。

Synopsys、Cadence、Siemens EDA和PDF Solutions等生態系統合作伙伴加入了陳立武的開幕演講，強調在服務代工客戶方面的合作。來自聯發科、微軟和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演講。

英特爾公司首席執行官陳立武表示：“英特爾致力于打造世界一流的代工廠，以滿足日益增長的對前沿制程技術、先進封裝和制造的需求。我們的首要任務是傾聽客戶的聲音，提供有助于其成功的解決方案，以贏得客戶的信任。我們在英特爾全公司范圍內推動以工程至上為核心的文化，同時加強與整個代工生態系統的合作關系，這將有助于我們推進戰略，提高執行力，在市場上取得長期成功。”

制程技術方面，英特爾代工已與主要客戶就Intel 14A 制程工藝展開合作，發送了Intel 14A PDK（制程工藝設計工具包）的早期版本。這些客戶已經表示有意基于該節點制造測試芯片。相對于Intel 18A所采用的PowerVia背面供電技術，Intel 14A將采用PowerDirect直接觸點供電技術。 

同時，Intel 18A制程節點已進入風險試產階段（in risk production），并將于今年內實現正式量產（volume manufacturing）。英特爾代工的生態系統合作伙伴為Intel 18A提供了EDA支持，參考流程和知識產權許可，讓客戶可以基于該節點開始產品設計。

Intel 18A制程節點的演進版本Intel 18A-P，將為更大范圍的代工客戶帶來更卓越的性能。Intel 18A-P的早期試驗晶圓（early wafers）目前已經開始生產。由于Intel 18A-P與Intel 18A的設計規則兼容，IP和EDA合作伙伴已經開始為該演進節點提供相應的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效進步基礎上推出的另一種Intel 18A演進版本。Intel 18A-PT可通過Foveros Direct 3D先進封裝技術與頂層芯片連接，混合鍵合互連間距小于5微米。

此外，英特爾代工流片的首批基于16納米制程的產品已經進入晶圓廠生產。英特爾代工也正在與主要客戶洽談與UMC合作開發的12納米節點及其演進版本。

針對先進封裝需求，英特爾代工提供系統級集成服務，使用Intel 14A和Intel 18A-P制程節點，通過Foveros Direct（3D堆疊）和EMIB（2.5D橋接）技術實現連接。英特爾還將向客戶提供新的先進封裝技術，包括面向未來高帶寬內存需求的EMIB-T；在Foveros 3D先進封裝技術方面，Foveros-R和Foveros-B也將為客戶提供更多高效靈活的選擇。

此外，與Amkor Technology的全新合作，進一步提升了客戶在選擇適合其需求的先進封裝技術方面的靈活性。

在制造領域，英特爾亞利桑那州的 Fab 52 工廠 已成功完成 Intel 18A的流片（run the lot），標志著該廠首批晶圓（wafer）順利試產成功，展現了英特爾在先進制程制造方面的進展。Intel 18A 節點的大規模量產（volume production）將率先在俄勒岡州的晶圓廠實現，而在亞利桑那州的制造預計將于今年晚些時候進入量產爬坡階段（ramp up）。

英特爾代工的生態系統也正在日益完善。值得信賴且歷經驗證的生態系統合作伙伴，為英特爾代工提供了全面的IP、EDA和設計服務解決方案組合，支持英特爾代工的發展，推動技術進步。英特爾代工加速聯盟（Intel Foundry’s Accelerator Alliance）新增了多個項目，包括英特爾代工芯粒聯盟（Intel Foundry Chiplet Alliance）和價值鏈聯盟（Value Chain Alliance）。其中，英特爾代工芯粒聯盟在成立初期的重點是定義并推動先進技術在基礎設施建設方面發揮作用，將為客戶提供可靠且可擴展的方式，基于可互用、安全的芯粒解決方案進行產品設計，滿足特定應用和市場的需求。

要聞2：封堵中國科技無用！英偉達、AMD等美芯片巨頭連夜適配全球最強開源模型千問3

昨天阿里發布了新一代通義千問開源模型Qwen3（簡稱千問3），其憑借超強實力登頂全球最強開源模型。

在這樣的大背景下，英偉達、高通、AMD等美國芯片巨頭們連夜干活適配千問3。

據國內媒體報道稱，阿里巴巴千問3開源后，上下游供應鏈連夜進行適配和調用，NVIDIA、高通、聯發科、AMD等多家頭部芯片廠商已成功適配千問3。

據悉，千問3旗艦模型Qwen3-235B-A22B是一款混合專家（MoE）模型，該模型創下所有國產模型及全球開源模型的性能新高；

而Qwen3-32B是一款稠密（Dense）模型，部署成本低、穩定高效，是企業部署首選。

目前，上述兩款模型均已在通義App和通義網頁版中的“千問大模型”智能體上線。同時，在通義App與網頁版的主對話頁面中，用戶可以在邏輯推理、編程、翻譯等垂類場景下體驗到千問3的頂級智能能力。

出處：快科技

Ceva用于邊緣人工智能的神經處理單元 IP 獲Nextchip下一代 ADAS 解決方案選用

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司宣布，Nextchip已獲得NeuPro-M 邊緣人工智能神經處理單元 (NPU) IP的授權許可，用于其下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。Nextchip 為汽車一級制造商和原始設備制造商開發 ADAS 和圖像信號處理器 (ISP) 解決方案，以創建在任何照明條件和天氣情況下都能提供卓越性能的高品質攝像頭。

暢行智駕與QNX攜手打造中國商用車下一代艙駕融合域控制器

BlackBerry 有限公司旗下部門QNX與暢行智駕汽車科技有限公司聯合宣布，QNX?技術將成為暢行智駕艙駕融合域控制器的核心軟件平臺。該融合域控將由中國頭部汽車制造商部署于多款車型，涵蓋電動車 (EV) 與傳統燃油SUV。

根據協議，BlackBerry將向暢行智駕授權QNX?安全操作系統、QNX?軟件開發平臺及QNX?安全虛擬化系統等核心技術。搭載QNX的融合域控制器將集成儀表盤、車載信息娛樂系統及艙內高級駕駛輔助系統 (ADAS)，通過互聯多屏交互為駕乘人員提供安全直觀的智能出行體驗。

亞馬遜云科技發布"3+2"合作伙伴戰略 與合作伙伴加速前行

在亞馬遜云科技中國合作伙伴峰會上，亞馬遜云科技發布"3+2"合作伙伴戰略，聚焦全行業轉型、生成式AI、云遷移和現代化三大業務戰略，并通過亞馬遜云科技Marketplace和合作伙伴網絡系列支持計劃，持續賦能合作伙伴實現業務創新與規模化增長。同時，亞馬遜云科技與德勤中國發布生成式AI勤智企業智能體工坊，賦能企業實現從概念到生成式AI應用的快速落地。亞馬遜云科技與Snowflake聯合推出 "合作伙伴支持計劃" ，依托亞馬遜云科技的云技術與服務、Snowflake數據技術的深度實踐經驗，以及合作伙伴交付服務能力三方核心優勢，共同助力企業在數據時代實現創新與增長。此外，5家合作伙伴獲得了亞馬遜云科技2024年度各項合作伙伴獎項。

移遠通信48 TOPS智能座艙方案落地加速，AI大模型賦能多域融合新突破

4月24日，在2025上海國際汽車工業展覽會期間，移遠通信宣布，基于高通驍龍8 Gen 2平臺打造的AS830M 5G智能座艙模組正式對外發樣，與多家汽車主機廠及Tier1客戶的合作推進已取得積極進展，標志著產品商業化進程取得關鍵突破。該模組以48 TOPS高算力與多域融合能力為核心，旨在為車企提供"艙泊一體""艙駕融合"的域控解決方案，賦能下一代智能座艙的沉浸式交互與安全體驗。

中航光電亮相2025上海車展，以全域創新驅動新能源汽車產業升級

中國高端互連解決方案領軍企業中航光電以"連接智行新世界"為主題，攜智能出行一站式互連解決方案亮相2025上海國際車展。本次展會，中航光電聚焦電動化、智能化、網聯化三大技術趨勢，集中展示了智能網聯、高壓互連、輕量化材料應用、busbar產品、充換電系統等領域的創新成果，通過全鏈路技術布局、全場景解決方案、全生態協同合作，賦能新能源汽車產業高質量發展。

德賽西威與高通深化合作 推出一系列組合駕駛輔助解決方案

在上海國際汽車工業展覽會期間，德賽西威攜手高通技術公司宣布深化在先進駕駛輔助（ADAS）領域的合作，共同打造一系列組合駕駛輔助解決方案。雙方將采用“同套硬件、兩套算法”的合作模式，即采用統一的硬件平臺，在中國市場搭載德賽西威的本地化算法，在國際市場則配套高通技術公司的通用化算法。這一靈活的合作模式可以支持客戶根據地區法規和功能要求進行定制化產品適配。該合作旨在加速推動全球汽車產業實現安全可靠的駕駛輔助功能普及與落地升級，持續為全球智能汽車發展賦能。

喜訊！米爾電子與安路科技達成IDH生態戰略合作，共筑FPGA創新生態

以芯為基，智創未來。近日，領先的嵌入式模組廠商-米爾電子正式與國產FPGA企業?安路科技達成IDH生態戰略合作?。雙方將圍繞安路科技飛龍SALDRAGON系列高性能FPSoC，聯合開發核心板、開發板及行業解決方案，助力開發者開發成功，加速工業控制、邊緣智能、汽車電子等領域的創新應用落地?。

“未來新工匠”博世職業教育人才公益培育計劃第二期在滬發布

2025 年 4 月 25 日，第二十一屆上海國際汽車工業展覽會上，博世中國在滬舉辦“未來新工匠”職業教育人才公益培育計劃第二期合作院校發布儀式。作為國內首個由企業主導、公益組織協同共創、院校深度參與的產教融合項目，該計劃自 2023 年由博世中國聯合益優青年、二十一世紀教育研究院職教創新中心共同發起，創新性地整合企業資源與公益力量，構建起“企業出題、院校育人、社會協同”的全新機制，為破解職業教育發展困境提供了新的思路與路徑。項目一期已累計培養超過 2.8 萬名高職學生。此次二期項目發布，旨在打造職業教育公益新范式，加快全國化布局進程，這也標志著該公益項目正式邁入規模化發展的全新階段。

納芯微亮相2025上海車展，斬獲“年度影響力汽車芯片”大獎

4月23日，在2025年上海國際車展5.2館，由中國汽車芯片產業創新戰略聯盟組織的“中國芯”展區隆重開幕，此次“中國芯”展區是全球首個汽車芯片集成型展示平臺，集中展示了國產汽車芯片的最新成果。作為國產汽車模擬芯片的領軍企業，納芯微受邀加入“中國芯”展區，全面展示其在電動化與智能化領域的技術實力與產品布局。

匯聚科技有限公司公布截至二零二四年十二月三十一日止末期業績

本年度，集團錄得的收益為7,388.8百萬港元，較上年度的4,826.3百萬港元增加2,562.5百萬港元或53.1%。本年度經營溢利為623.6百萬港元，較上年度的433.4百萬港元增加190.2百萬港元或43.9%，而本年度的經營利潤率則由9.0%輕微下降至8.4%。經營利潤率減少主要歸因于研發成本增加所致。本年度的凈利潤為450.5百萬港元，較上年度的277.6百萬港元增加172.9百萬港元或62.3%，而本年度的凈利潤率則由5.8%上升至6.1%*。

意法半導體公布2025年第一季度財報

瞻芯電子榮膺“2024年度電子元器件行業優秀功率器件國產品牌企業”獎