Amphenol開發高速IP互連技術

連接器技術、設計和制造領域的全球領導者Amphenol ICC和數據中心、云、邊緣和5G基站等電線應用領域基于ADC/DSP的的超高速SerDes先驅eTopus Technology宣布開發基于各自產品的112Gb/s互連技術。這種組合解決方案適合但不限于高速通信、機器學習（ML）、人工智能（AI）以及工業和儀器儀表應用領域。該互連采用112Gb/s四級脈沖幅度調制（PAM4）技術，可在每個通信通道中提供盡可能最大的帶寬。

貿澤電子聯手STMicroelectronics推出全新內容網站聚焦無線解決方案

專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與全球知名半導體解決方案制造商STMicroelectronics (ST) 聯手推出全新內容網站，致力于為無線領域的工程師提供來自ST的新資源、新產品和技術新知。您可以通過以下鏈接訪問此平臺：https://st.mouser.com/wireless。

Silicon Labs 推出安全服務訂制解決方案以支持物聯網的“Zero Trust”安全模式

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新的安全服務訂制解決方案，支持物聯網企業實現Zero Trust 安全架構，以滿足新興的網絡安全標準，對抗不斷上升的威脅。新的安全產品豐富了 Silicon Labs 業界領先的 Secure Vault? 技術，可以提供業界首創的用于無線 SoC 和模塊的定制化元件制造服務（Custom Part Manufacturing Service，CPMS）。CPMS 是一種安全配置服務，可協助物聯網開發人員定制具有先進安全功能的連網產品，以保護軟件、硬件和生態系統。新產品還包括長達10年的軟件開發工具包（Software Development Kit，SDK）支持服務，以涵蓋物聯網產品的整個生命周期。

Cadence 推出全面的終端側 Tensilica AI 平臺，加速智能系統級芯片開發

楷登電子（美國 Cadence 公司）發布了用于加速人工智能系統級芯片開發的 Tensilica? AI 平臺，包括針對不同的數據要求和終端側 (on-device) AI 要求而優化的三個支持產品系列。全面的 Cadence? Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場，提供了可擴展、節能的設備端到邊緣端人工智能處理功能，這是當今日益普遍的人工智能系統級芯片設計的關鍵。與業界領先的獨立 Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神經網絡引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能，而神經網絡加速器 (NNA) 通過一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新的Sub-GHz片上系統（SoC），這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可以滿足全球對高性能電池供電型物聯網（IoT）產品的需求。EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）SoC解決方案擴展了Silicon Labs屢獲殊榮的Series 2平臺，可支持多種調制方案和先進的無線技術，包括Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus、Z-Wave和專有物聯網網絡，從而為開發人員提供靈活的、多協議的Sub-GHz連接選擇。

e絡盟播客節目《創新專家》第三集上線，HIOKI剖析電池設計問題

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商 e絡盟全球播客系列節目《創新專家》上新第一季第三集，對話領先測試制造商 HIOKI （日置）。第一季全集將重點探討如何使用測試與測量設備在各種實際應用中實現技術創新和新品研發，以期為買家、工程師及其他專業人員提供專業見解，助力他們及時掌握最新趨勢、挑戰、產品、工具及應用。

小米再出手！這次是車規級MCU公司

小米宣布造車后，動態連連，密集走訪車企，投資了數家相關技術公司，如縱目科技、禾賽科技、幾何伙伴、蜂巢能源、智慧互通（愛泊車）和深動科技。

日前，小米又再投了一家車規級MCU公司。9月10日，蘇州云途半導體有限公司發生工商變更，新增股東湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)。

宜鼎國際亮相2021中國閃存峰會，共話工控SSD發展趨勢與應用

2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業鏈核心廠商的積極響應和大力支持，宜鼎國際攜旗下SSD產品一同亮相，并榮獲2021年“最佳工控市場服務獎”。

大聯大品佳集團推出基于Microchip、onsemi和OSRAM產品的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案

大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F1779、安森美（onsemi）NCV78343以及歐司朗（OSRAM）LED的CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案。

隨著人們對汽車要求的不斷提高，越來越多的電控設備被應用到汽車上。這些電控設備在提高汽車舒適性的同時，也導致了汽車線束日益復雜化。為此大聯大品佳基于Microchip、onsemi以及OSRAM的產品推出了CAN/LIN通訊矩陣式大燈解決方案，旨在用串行通訊網絡代替繁瑣的現場連線以解決上述問題。

江波龍電子亮相CFMS 2021，展示未來存儲新形態

2021中國閃存市場峰會（CFMS）9月14號在深圳成功舉行，今年主題為“存儲標準-存儲生態”。這場高標準市場化運作的峰會，得到眾多產業鏈核心廠商的積極響應和大力支持，三星、美光、鎧俠、英特爾、長江存儲等企業悉數到場。

江波龍電子攜旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙和行業類存儲品牌FORESEE一同亮相，并榮獲2021年度“最佳品牌拓展獎”。董事長蔡華波先生受邀發表了題為《探索存儲未知空間》的演講，分享江波龍從標準存儲向存儲物聯網體系和存儲數據服務的探索歷程。蔡華波先生現場宣布了存儲物聯網新形態產品 -- 雷克沙時光機個人云存儲M2正式上線發售，其創新功能與品牌定價受到業內外廣泛關注。

刷新SPEC測試紀錄 浪潮NF5280M6讓每一次計算都擁有冠軍性能

日前，國際標準化性能評估組織SPEC公布了最新雙路服務器性能基準測試結果，浪潮NF5280M6以打破3項世界紀錄的成績位列第一。

作為浪潮服務器家族中的經典之作，NF5280系列自2010年誕生以來，至今已經經歷了5次升級，每一代都秉承高品質、高可靠、高性能的設計標準，成為業內最頂尖雙路標桿，市場份額也一路領先。

貿澤電子在最新一集Empowering Innovation Together節目中探討5G和邊緣計算對智能交通系統的影響

卡西歐發布采用全新外觀設計的新款MT-G系列手表

卡西歐計算機株式會社（Casio Computer Co., Ltd.）宣布發布最新款G-SHOCK品牌防震手表。新推出的MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD手表屬于MT-G系列，在結構設計中充分利用了金屬和樹脂的特性，并以多層碳材料制成的表圈配件為特色。

MTG-B2000YBD和MTG-B2000XD以MTG-B2000為基礎，采用雙重核心防護結構，在增強強度的同時突出材質的美感。新款手表采用新開發的表圈邊框和碳材料制成的表圈頂部，重量更輕，且外觀設計精美。

Silicon Mitus為快充應用設計出效率極高的開關電容電荷泵

世界領先的PMIC技術專家Silicon Mitus宣布推出SM5450，這是一款開關電容快充電荷泵。SM5450 的DC-DC轉換器經過高度優化，極大滿足移動市場新興快速充電應用的需求，提供了更高的轉換效率，使電池的充電時間縮短，并在設備的充電周期中更好地管理熱耗散。它是專門為智能手機、平板電腦和任何其他電池供電的消費設備定制的快充芯片。  

積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器（MLCC）陣容

TDK株式會社擴展了其CN系列積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產品陣容，這是同類產品中的首款產品。新3216尺寸產品（3.2 x 1.6 x 1.6 ㎜）的電容為10 μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 ㎜）的電容為22 ?，提供了低電阻樹脂電極，具有與標準產品相當的低端子電阻。新產品將于2021年9月開始量產。

陶格斯繼續開拓5G技術，為中國市場提供創新的5G NR產品

陶格斯Taoglas? – 全球領先的天線設計和下一代物聯網方案推動者，聚焦其高頻5G NR（New Radio 新空口）天線，毫米波頻譜（mmWave）電纜組件、連接器和轉接器系列產品。該系列產品擴充了陶格斯行業領先的5G NR天線產品組合，包括Sub  6GHz和毫米波頻率。客戶即刻可訂購該系列毫米波產品現貨，并可實現 24-48 小時內發貨*。

Vishay的新款薄膜貼片電阻已通過AEC-Q200認證，額定功率高達2.5 W，且耐濕性能優異

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 推出通過AEC-Q200認證的新系列高功率薄膜環繞式貼片電阻---PHPA 系列。Vishay Dale薄膜PHPA 系列電阻有1206和2512兩種外形尺寸，額定功率分別為1.0 W和2.5 W，采用耐濕性能優異的自鈍化鉭氮化物電阻膜技術。

薄膜電容器: TDK推出超緊湊型X2電容器