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5G時代,我們需要什么樣的晶圓?--全球CEO峰會精彩看點
2022-03-10
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隨著5G的快速發展, RF半導體設計者都在挖空心思為5G系統尋找新材料和新設計/架構。
由于5G使用不同的高頻頻段來實現高速數據傳輸,因此5G RF前端模塊所需要的功率放大器、濾波器、開關、LNA和天線調諧器的需求量倍增,速度之快令人措手不及。對于智能手機設計者來說,龐大的零部件數量(其中許多仍是獨立部件)很讓人頭疼,他們必須將所有這些RF模塊全部塞到一部5G手機里。
5G智能手機開發商也擔心RF器件的質量、散熱和能效問題,因為這些都可能降低RF前端模塊的性能。
“因此,越來越多的RF芯片設計公司都在尋找新的材料和襯底,以滿足5G RF的嚴格要求。”Soitec公司CEO Paul Boudre先生表示,利用SOI技術,可為這些新興領域提供價格低、性能好、可靠性高的方案。
Soitec公司CEO Paul Boudre先生已確認參加2020年11月5日在深圳舉辦的ASPENCORE第三屆“全球CEO峰會”(點擊查看峰會介紹與報名),屆時將發表主題為《優化襯底賦能邊緣計算》的精彩演講。
ASPENCORE 第三屆全球雙峰會依然選擇在全球包容性最強的深圳舉辦,邀請全球電子行業話語性最強的領袖人物聚集一堂,與全行業與會嘉賓和觀眾分享碰撞最熱門的技術話題,助力電子行業從業者把握市場未來。
由于5G使用不同的高頻頻段來實現高速數據傳輸,因此5G RF前端模塊所需要的功率放大器、濾波器、開關、LNA和天線調諧器的需求量倍增,速度之快令人措手不及。對于智能手機設計者來說,龐大的零部件數量(其中許多仍是獨立部件)很讓人頭疼,他們必須將所有這些RF模塊全部塞到一部5G手機里。
5G智能手機開發商也擔心RF器件的質量、散熱和能效問題,因為這些都可能降低RF前端模塊的性能。
“因此,越來越多的RF芯片設計公司都在尋找新的材料和襯底,以滿足5G RF的嚴格要求。”Soitec公司CEO Paul Boudre先生表示,利用SOI技術,可為這些新興領域提供價格低、性能好、可靠性高的方案。
壓電絕緣體(POI)工程襯底——用于生產高性能表面聲波(SAW)濾波器組件,主要針對4G和5G新無線電(NR)波段。
硅基氮化鎵(GaN-on-Si)和碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)外延片。Soitec去年收購了位于比利時的Imect子公司EpiGaN,獲得了外延片開發和制造技術。通過將EpiGaN融入到公司中,同時購買必要的工具,Soitec計劃進入需求龐大的5G GaN功率放大器市場。
Soitec將于今年開始交付碳化硅(SiC)晶圓樣品,這是基于其Smart Cut專有技術而開發的。
Soitec公司CEO Paul Boudre先生已確認參加2020年11月5日在深圳舉辦的ASPENCORE第三屆“全球CEO峰會”(點擊查看峰會介紹與報名),屆時將發表主題為《優化襯底賦能邊緣計算》的精彩演講。
ASPENCORE 第三屆全球雙峰會依然選擇在全球包容性最強的深圳舉辦,邀請全球電子行業話語性最強的領袖人物聚集一堂,與全行業與會嘉賓和觀眾分享碰撞最熱門的技術話題,助力電子行業從業者把握市場未來。
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