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11月7日消息，被動元件大廠村田制作所今天宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。

村田表示，看好MLCC中長期需求增加。投資建設(shè)新廠，正是為了建構(gòu)能應(yīng)對MLCC中長期需求增長的生產(chǎn)體制。

資料顯示，村田為全球MLCC龍頭廠，占據(jù)全球40%的市占率，且計劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。

雖然當前智能手機用MLCC需求放緩，但從中長期來看，電動汽車（EV）、5G智能手機普及，都將推升MLCC需求，這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。就單次別的設(shè)備投資來看，村田上述新廠投資額為史上最大規(guī)模。

報導指出，1臺5G智能手機搭載約1000顆MLCC，1臺汽車大約需3000顆MLCC，而在支援Level 3級別自駕技術(shù)的電動汽車上，就需要1萬顆以上的MLCC。根據(jù)調(diào)查公司Global Information指出，MLCC市場規(guī)模預估將以每年百分之十幾的速度呈現(xiàn)增長，2027年預估將從2022年140億美元成長至266億美元。

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