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金航標和薩科微各部門年前小聚暖人心激活力(薩科微1月23日芯聞)
2026-01-23
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金航標和薩科微聚餐活動暖人心
國際:
1、三星電子和SK海力士2026年將縮減在閃存上的晶圓投片量,這可能會進一步加劇NAND供應的短缺。
2、近日,全球凈利潤率最高的十大正當行業公司排名揭曉,其中英偉達排第三,微軟為前十守門員。
3、TrendForce預測,基于ASIC芯片的AI服務器份額將在2026年達到27.8%。
4、2025年全球晶圓代工產業營收將達到1638.55億美元。
5、近日,金航標(www.kinghelm.net)和薩科微(www.slkoric.com)各部門年前小聚暖人心激活力,宋仕強先生貢獻好酒并囑咐大家吃好喝好聚戰力!
6、日本半導體材料廠商Resonac(原昭和電工)宣布自2026年3月1日起,對旗下全系列覆銅層壓板(CCL)和黏合膠片(Prepreg)的售價進行調整,漲幅將達到30%以上。
國內:
1、華碩將終止手機業務,旗下Zenfone與ROG Phone雙品牌自2026年起不再推出新機種,但會持續保障現有用戶權益。
2、2025年,小米SU7成為最暢銷的20萬元以上的轎車。2025年12月,小米汽車交付量超過5萬臺。
3、西安奕材預計2025年凈虧損7.38億元,滬硅產業2025年預虧逾12.8億元。
4、396家A股半導體公司已覆蓋芯片設計、制造、封測、設備和材料全產業鏈。
5、麥斯克電子材料(鄭州)有限公司總投資70億元的年產360萬片8英寸半導體特色硅拋光片項目即將開建。
6、深圳飛驤科技股份有限公司近日取得一項名為“功率放大器及射頻芯片”的專利。
金航標和薩科微培訓提升競爭力
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