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國際：

1、LG電子將與韓國領先的終端人工智能半導體公司組成技術聯盟，同步開發多款用于機器人的半導體芯片。

2、據報道，AMD計劃將GPU價格至少提高10%，合作伙伴華碩、技嘉、撼訊等已收到AMD通知，此次漲價有可能在未來幾周內實施。

3、日本Rapidus計劃于2027年在北海道建設第二座晶圓廠，預計最快2029年開始生產先進的1.4納米芯片。

4、11月26日消息，英偉達股價一度暴跌超7%，市值蒸發近3500億美元。

5、惠普公司宣布將通過更多地使用AI工具節省成本，計劃在2028年之前裁員4000至6000人。

6、新加坡國家人工智能計劃放棄Meta的模型，轉而采用阿里巴巴的通義千問(Qwen)開源架構。

國內：

1、字節跳動計劃2026年發布PICO新品，硬件配置上將搭載自主研發的頭顯專用芯片及定制化Micro OLED屏幕。

2、IDC發布《中國IT服務市場（2025H1）跟蹤報告》顯示，聯想方案服務以5.72%的市場份額再度登頂中國IT服務市場榜首，同比增長22%。

3、為助力新員工快速成長、夯實業務基礎，薩科微FAE工程師熊文達周四（今天）在公司（www.ax99.cn）開展電子元器件專項培訓。

4、蘇州立琻半導體計劃在重慶樞紐港產業園九龍新城投資52億元，建“車規光電模組及新型顯示器件制造項目”。

5、2025年11月26日，為期兩天的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2025）圓滿落幕。

6、長光華芯宣布，100G EML芯片已經實現量產出貨，200G EML芯片也已進入客戶送樣階段。

國際集成電路展覽會暨研討會IIC Shenzhen 2025現場

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