三星遠甩英特爾再度奪冠，全球半導體廠商最新排名出爐！

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2022-09-21 12:32:49 0

芯聞頭條

1、三星Q2穩居全球半導體市場龍頭，Q3恐輸給臺積電

Business Korea 9月19日訊，研究機構Omdia的數據顯示，三星電子在2022年第二季度的半導體銷售額再次超過了英特爾，且*幅度擴大，穩居龍頭地位。受益于穩健的服務器需求，三星上季芯片營收達到創紀錄的203億美元，約占全球的12.8%，略高于第1季的12.5%。

相較下，英特爾第2季營收減少16.6%至148.65億美元，占比為9.4%，較第1季的下滑11.1%，這也讓三星與英特爾的市占差距擴大至3.4%，上一季度是1.4%。

根據Omdia估算，第2季全球晶片市場規模為1,581.13億美元，略比第1季下滑約1.9%。其中，全球第三大半導體制造商是SK海力士(6.8%)、緊隨其后的是高通(5.9%)、美光(5.2%)、博通(4.2%)。這次Omdia的調查對象，并未包含全球晶圓代工龍頭臺積電。

據悉，三星和英特爾已爭奪全球芯片龍頭寶座多年，三星2017年營收首度超越英特爾，之后連兩年蟬聯*，2019年又被英特爾擠下，2021年又再度登頂。報道稱，隨著記憶體芯片市場陷入衰退，三星下半年可能失去全球芯片龍頭寶座。

早前，市調機構IC Insights預測，臺積電第3季營收將季增11%至202億美元，超越三星的182.9億美元，也高于英特爾的150.4億美元，成為全球最大半導體制造商。

制造/封測

2、英偉達向臺積電下“超級急件”，最快10月底至11月初交貨

格隆匯9月19日訊，英偉達近期對臺積電下了“超級急件(super hot runs)”訂單，以提前生產原計劃明年出貨的部分產品。這批“超級急件”總量約5000片，交期將大幅縮短，從原本預估的五至六個月，壓縮為二至三個月，最快10月底至11月初開始交貨。

對于相關消息，英偉達表示，不評論市場傳聞。臺積電也不評論單一客戶與相關財務預測訊息。研究機構以賽亞調研（Isaiah Research）最新分析研判，一旦明年美國的緩沖期過后，若英偉達不能再出口H100與A100晶片，后續估計將轉為較低階的產品。

3、臺積電高雄廠準備整地今年動土，預計2024年量產7nm/28nm工藝

臺灣經濟日報9月19日消息，臺積電去年11月宣布將在高雄設廠，但至今仍未動工，引起外界關注。臺積電今天表示，高雄廠規劃不變，預計今年會動土，目前已在準備進行整地工作，謝謝相關政府單位協助。報道稱，臺積電高雄廠預計2024年開始量產，以7納米和28納米制程為主。

4、印度Vedanta集團正考慮布局第二家晶圓制造廠

科創板日報9月18日訊，繼與富士康合資晶圓廠項目選址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事長Anil Agarwal透露，公司正在考慮建立第二處芯片和顯示面板生產基地。Agarwal表示，印度將需要至少兩家這樣的工廠才能成為芯片制造中心并滿足該國和*的需求，他透露：“安得拉邦和馬哈拉施特拉邦提出了一些有趣的建議，我們將在古吉拉特邦的*家工廠開始運營后敲定第二家工廠。”

材料/設備

5、臺灣半導體設備廠商：看好下半年訂單，但景氣不可能持續高漲

鉅亨網9月19日訊，中國臺灣地區近日舉行SEMICON TAIWAN展會，多家半導體設備廠商在會上表示，看好下半年訂單，但隨著晶圓廠投資告一段落，景氣不可能持續高漲，預計2023年上半年行業會遇到轉折點，也就是被確認完工的金額開始大于接單金額。

行業動向

6、傳iPhone 14配備高通衛星調制解調器和蘋果新型射頻芯片

科創板日報9月18日訊，根據iFixit的分析和一份蘋果公司的聲明，iPhone 14機型包含一顆可以與衛星通話的高通公司芯片，以及蘋果額外定制設計的射頻芯片和相關軟件。根據拆機報告，iPhone 14 Pro Max包含了高通X65調制解調器芯片。蘋果公司在聲明中還稱："iPhone 14包括定制的射頻組件以及完全由蘋果設計的新軟件，它們共同在新的iPhone 14型號上通過衛星實現緊急救援。”

7、鴻海竹科6英寸廠產碳化硅元件正進行車規認證，預計明年量產

臺灣經濟日報9月19日訊，鴻海旗下竹科6英寸廠已經生產出*顆碳化硅（SiC）元件，目前正在進行車規認證，預計明年大量生產。鴻海并預告，相關半導體布局重大突破，將會在10月18日的“鴻海科技日”展示成果。

上周鴻海董事長劉揚偉在“NExT Forum”主題論壇上表示，科技業過去幾年面臨半導體芯片短缺問題，這讓鴻海集團戰略伙伴與客戶面臨前所未見的風險，確保半導體供應鏈安全，成為鴻海與電動車客戶重要的需求。據悉，鴻海車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規格。

8、傳蘋果3nm處理器下單4千萬顆，配備iPhone15高端型號

新浪科技9月19日訊，身處中國臺灣省半導體供應鏈的數碼博主@手機晶片達人日前透露，2023年蘋果公司3nm制程A17處理器備貨量大約4千萬顆，來年iPhone 15也將延續iPhone 14做法，僅在高端型號搭載新一代處理器。

該博主表示，iPhone 14低端型號使用舊處理器，除了性能未過時之外，降低成本也是蘋果公司重要考慮。他還爆料稱，蘋果今年3月發布的一款顯示器使用的A13 處理器不是正常產品，而是在后段測試中不符合手機搭載要求的瑕疵品，蘋果公司未直接報廢而選擇了再利用。

9、南京理工大學微電子學院（集成電路學院）揭牌成立

9月17日，由中國電子科技集團、南京市人民政府和南京理工大學三方共建的微電子學院（集成電路學院）揭牌成立儀式在南京理工大學科技會堂舉行。南京理工大學官方消息顯示，南理工瞄準集成電路人才培養，整合優勢資源，正式成立微電子學院（集成電路學院），是主動對接*重大戰略需求、順應科技發展前沿的有力舉措。學院由三方聯合共建，辦學起點高，體制機制活，綜合實力強。

10、大眾：芯片短缺明年不會結束，供應鏈中斷將成“新常態”

IT之家9月19日訊，大眾汽車董事會采購負責人穆拉特?阿克塞爾（Murat Aksel）周一表示，大眾不再認為芯片短缺將在2023年結束，“新產能投資目前已步入正軌，但可能到2023年半導體仍將存在結構性短缺。”這家德國汽車制造商正在為供應鏈中斷的“新常態”做準備，阿克塞爾補充稱，“這是一個結構性問題，不可能這么快得到解決。”

11、分析師：預計2022年全球芯片市場增長率為個位數，2023年恐下滑22%

臺灣工商時報9月19日訊，分析師Malcolm Penn表示，半導體行業在終端需求、資本指出、售價等方面均“量紅燈”，預計2022年全球芯片市場增長率為個位數，2023年恐下滑22%。

12、中國臺灣花蓮縣6.9級地震，半導體廠未傳災情

鉅亨網9月19日訊，臺灣花蓮縣9月18日14時44分發生6.9級地震，震源深度10千米。臺積電、聯電、友達、群創等廠商都表示生產正常，對營運無重大影響。

臺積電提到，地震發生后，南部廠區有部分無塵室人員*時間疏散以確保安全，工安系統等皆正常。聯電指出，新竹廠區少數機臺起動自我保護機制重開機中、人員均安，依標準程序作業，其他無重大影響。

群創表示，臺南廠區部分機臺進行保護性自動停機，并進行系統檢查中，部分廠區進行人員疏散，目前人員安全。友達指出，地震發生*時間依循標準程序，確認廠區人員安全并進行設備檢測，目前廠區營運正常，無重大影響。

業界人士指出，科技廠近年擴建或生產線升級時，均納入地震風險考量，包含建筑物耐震度提升至七級以上，要價不斐的精密制程設備，耐震度也提升到四到五級以上，同時也有自動停產等各種保護措施，一旦遇上強震，自動保護措施就會啟動，也降低損失。

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