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霍爾傳感器及開關分類

什么是霍爾效應傳感器？簡單地理解就是給一塊半導體材料通電，并將其置于磁場中。磁通線在半導體材料上施加力，使導電材料中的電荷載流子電子和空穴偏轉到半導體板的另一側，產生電位差輸出的霍爾電壓經過處理，就可以獲得磁場的大小、位置等信息。初級霍爾效應傳感器包括：一個霍爾元件將磁場轉換為電壓；由于霍爾元件的輸出電壓很小，有時在微伏圍內，還有運算放大處理電路。最簡單的霍爾效應傳感器僅有三個引腳：電源、接地連接和輸出。如果霍爾效應傳感器只對某個方向上的磁場
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ADC參數及ENOB測試

隨著數字技術的不斷發展和計算機在信號處理、控制等領域中的?泛應?，過去由模擬電路實現的?作，今天越來越多地由數字電路或計算機來處理。作為模擬與數字之間的橋梁，模擬數字轉換器（ADC）的重要性越來越突出，由此也推動了ADC測試技術的發展。本文先介紹了ADC的測試，包括靜態參數和動態參數測試，然后結合?動測試系統測試實例，詳細介紹了 ADC芯片參數的測試過程。測試原理 1. 1　靜態參數的測試原理 ADC的靜態參數是指在低速或者直流流入ADC芯片測得的各種性能參數。靜態參數
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5.14 大灣區半導體沙龍

5.14大灣區半導體沙龍– 創業家園篇開始10:00am - 結束14:00 地址：深圳市南山區深南大道海岸時代東B 1302 大印藍海工作室（一區）連續下了數天大雨，早上起來雨停了，上午沙龍正常舉辦，10點開始。前期到來的部分創業小伙伴們合影留念以下沙龍活動會議紀要 @楊蘇歧 ChipNext （上圖右二）芯創意電子科技有限公司西工大校友楊工這次與同來的梁工（上圖右一）是
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FinFET晶體管設計工藝

FinFET試圖克服晶體管遇到的最糟糕類型的短溝道效應，同時使芯片能夠以更低的成本實現更高的性能指標。自從半導體取得突破以來，縱觀集成電路設計的歷史，摩爾定律——即一塊硅上的晶體管數量每兩年翻一番，而且將一直保持不變。隨著代工廠開發越來越先進的工藝節點以滿足消費者的需求，當今先進處理器上的晶體管數量達到數百億。這與1970年代中期只有幾千個晶體管的處理器相去甚遠，這在當時是最先進的。推動半導體行業發展并使今天的芯片成為可能的關鍵技術趨勢之一是采用FinFET工藝。另一種有前途的技術是環柵(GAA)
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ZVS零電壓開關反激

在傳統以及準諧振反激形式應用中，由于MOS導通時的電壓較高（基本都在150V以上），特別是高壓的輸入條件下，會有較高的開關損耗及DI/Dt造成的EMI干擾，影響系統效率及EMI特性。直到ZVS反激式電路的出現，很好的解決了這些痛點。先從反激應用電路開始分析，再轉到ZVS零電壓開關電路應用一. 反激應用中MOSFET的損耗分析 MOSFET的損耗主要包括如下幾個部分：1. 導通損耗導通損耗是比較容易理解的，即流過MOSFET的RMS電流在MOSFET的Rdson上的I^2R損耗。降低這個損耗也
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關于WLCSP晶圓級芯片封裝技術介紹

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）是一種晶圓級芯片封裝方式，有別于傳統的芯片封裝方式（切割、封裝、測試，封裝后原始芯片數量會增加至少20%）。整個晶圓封裝測試后，切割成單個IC顆粒，因此封裝體積與IC裸片原始尺寸相同。 WLCSP封裝方式不僅顯著減小了內存模塊的尺寸，還滿足了移動設備對體空間的高密度要求。另一方面，在性能方面，也提升了數據傳輸的速度和穩定性。
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主流室內定位技術

室內定位技術具有廣闊的應用前景，可與寬帶移動互聯網、云計算、大數據、高性能計算等技術相結合，形成新型綜合應用，在提升*空間基礎設施的服務能力和服務水平，提升城市在重大災害、公共安全和應急救援領域的服務能力，助力醫療健康和養老等社會服務網絡化、定制化的進程，促進技術創新和商業模式創新融合發展。
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關于SiGe 和 RFSOI 工藝中的 Sub6GLNA 設計

射頻器件的挑戰與創新在從4G到5G的演進過程中，射頻器件的復雜性逐漸增加，產品在設計、工藝、材料等方面也發生了逐步的變化。同時，射頻前端面臨功耗、尺寸、天線數量、芯片設計、溫度漂移、信號干擾、不同類型信號和諧共存等諸多技術挑戰。如何解決這些問題是當今工業和射頻器件創新的重點。隨著半導體材料的發展，通過替代Si、GaAs、GaN等RF材料以及陶瓷、玻璃等封裝基板材料，提高功耗、效率、發熱、尺寸等當然很重要。用于開發射頻設備。革新。但除了材料創新，射頻器件還有哪些創新方式？
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CAN與RS485總線對比情況

CAN總線和RS485總線應用概述之前，PC與智能設備之間的通信主要使用RS232、RS485、以太網等，這取決于設備的接口規格。但是，RS232和RS485只能代表通信的物理介質層和鏈路層。如果要實現對數據的雙向訪問，則需要編寫自己的通信應用程序，但這些程序大多不能滿足 ISO/OSI 規范，只能實現。該程序是適用于單一設備類型的單一功能，并不具有通用性。在由 RS232 或 RS485 設備組成的設備網絡中，如果設備數量超過 2 個，則必須使用 RS485 作為通信介質
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WiFi6的江湖

WiFi6技術背景 Wi-Fi 6（原稱：IEEE 802.11.ax）即第六代無線網絡技術，是Wi-Fi標準的名稱。是Wi-Fi聯盟創建于IEEE 802.11標準的無線局域網技術。Wi-Fi 6將允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。 2019年9月16日，Wi-Fi聯盟宣布啟動Wi-Fi 6認證計劃。于2020年1月3日將使用6GHz頻段的IEEE 802.11ax稱為Wi-Fi 6E。功能特點 Wi-Fi 6主要使用了
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